图为所内配置的多功能键合机

多功能键合机（S450-W）（中国宁波尚进），适合于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连工艺应用，是电子元器件封装生产中关键设备之一。1、 适应尺寸大于200mm的器件；

主要参数

1.焊线直径：金线 15-100μm，铝丝 18-100μm，金带 50×12.5μm-300×25.4μm

2.器件腔深：21mm

3.器件长度：200mm以上

4.动力源：只需要220V交流电，不需要气源

5.超声功率：0-5W，4000倍细分，精确控制

6.程控压力：1-250g，1g分辨率

7.键合头手控Z行程：18mm

8.键合头手控X-Y范围：15mm×15mm（比率8:1）

9.升降台Z行程：18mm

10.升降台X-Y范围：300mm×300mm

11.热台温度：室温-200℃

12.操作菜单：触摸屏，中文菜单